GHz KEC法 改良のお知らせ

2021年9月1日

試験事業部 EMC安全グループでは、10μm以下薄膜遮蔽材料遮蔽効果の再現性を改善するためにGHz KEC法の治具を改良いたしました。

課題

10μm以下薄膜遮蔽材料の測定再現性および理論値からの乖離(過小評価)が大きい

課題の要因

GHz KEC法治具のDUTプレートは遮蔽材料との密着度を上げるため、グラウンドピンを約0.1mm突出させた構造となっている。そのため薄膜遮蔽材料の遮蔽効果を評価した場合、材料とプレート面の接地が不完全なものとなり、再現性および理論値からの乖離が大きくなったと考えられる。

課題の原因

改善内容

プレート面と材料との接地面を改良するために、プレート面上に0.1mm以下のエンボスタイプの銅箔を使用し接地を確実に行う。

改善内容

効果の確認

一般的なホームセンター等で販売されているアルミホイール(11μm程度)について、遮蔽効果の理論値を算出し改良した場合の効果の確認を行った。一般的に1GHz以上におけるアルミの遮蔽効果は非常に大きく、1GHzで90dBを超えるため特別に測定感度を改善しなければ評価は行なえないため、特別な手法を用いて110dB程度まで測定感度を改善し効果の確認を行った。1GHzから2GHzの帯域において概ね理論通りとなっており、今回の改善は薄膜遮蔽材料の評価に効果があると考えられる。なお-110dB付近が測定限界となるため2GHz以上の周波数に関しては測定誤差が大きくなっている。

効果の確認

従来との相関性

GHz KEC法の特性を確認するために標準材料として使用しているパンチングメタル(厚み0.05mm)を用いて改善による従来との相関性を確認した。従来との差分は3dB未満であり相関性に問題はないと判断できる。

従来との相関性

これからも皆様に安心で確実な結果をご提供するために、改良や改善に取り組んでまいります。

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